現在的電子產品體積要求越來越小了，這也就說明對加工技術需要非常好，但是pcba加工時也更要密切關注焊接中容易出現的問題。比如說橋連,一個常見的缺陷是當焊料在高溫焊接時在連接器直接流動,導致橋連。橋連可能發生在pcba加工過程的不同階段。那么橋連的原因是什么?有什么解決方法可以避免出現橋連呢?下面跟叢科的小編就一起來看看吧。

　　造成橋連的原因:

　　1、PCB設計問題:PCB較大、較重的元器件放置在同一側,使PCB發生重量分布不均,造成傾斜。

　　2、元器件的方向貼反。

　　3、墊片之間空間缺乏冗余。

　　4、回流焊爐溫曲線設置不科學。

　　5、貼片壓力設置不合理等。

　　解決方法:

　　1、pcb印刷電路板設計:嚴格的進行電路板設計層面的科學規劃，合理的分配兩側元器件的重量、開導氣孔、通孔的合理分布,調整密集元器件的間距,適當添加阻焊層等等。

　　2、回流焊爐溫曲線:在pcba加工中從字面意義上講,液態的焊料在熔化時,溫度較高的一端焊料的活性較高。如回流焊溫度曲線設置不合理,將會導致焊膏的無序流動。增加橋連的幾率。

　　3、選擇錫膏噴印機:錫膏噴印機是不需要通過鋼網來涂覆焊膏的,這將減少因為模板開口不科學、鋼網翹曲、鋼網脫離造成的焊膏接觸式涂覆不良。

　　4、合理控制焊膏用量:合理的控制焊膏的涂覆量,減少焊膏過多的塌陷流動性高的問題。

　　5、合理設置阻焊層:正確設置阻焊層在降低焊料橋接風險方面大有幫助。

　　以上就是安徽叢科小編給大家介紹的有關于pcba加工時出現橋連的原因以及相對應的解決方法，希望看完之后能夠對大家有所幫助。